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PCB打样设计之Layout布线采用Fill敷铜有那些危害

Tue Apr 09 10:42:18 CST 2019 阅读6515 · 回复 0


PCB打样的时候,Layout布线采用Fill敷铜有那些危害?

一. fill敷铜会造成板子短路,而采用多边形敷铜连接某一网络,它会按设置的距离自动避开其它网络.fill却填到哪里连接哪里。
图片1.png


二. 在软件里大量运用FILL填充块设计焊盘或者敷铜会产生文件无法生成Gerber文件。因为软件里D码是有限的只有999D码。

图片2.png 

如下图生成GERBER文件发现提示问题报告反馈gerber-无法匹配fill.pcbdoc的所有形状。

看这种情况,您放心投把生成的Gerber文件投单PCB厂家加工吗?

发现不了您在文件里面采用FILL绘的铜皮,此问题严重后果就是会造成丢失数据的风险。

在此推荐嘉立创的下单小助手,可以下单查看文件信息,避免出错

 







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