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SMT指定内定位孔相关规定

点击率 159发布时间 Thu Jun 06 14:18:22 CST 2019



 
接客户反馈在嘉立创下单打样PCB,发现确认生产稿文件多了二个孔,上传预审文件正常。如下
 1.png 
图1(上传预审文件)
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图2(确生生产稿)

 
确认生产稿发现与原文件多出二个孔,经分析是客户在嘉立创做SMT业务,因为我司SMT贴片加工是使用,后分割工艺,需要电路板上添加内定位孔固定作业。
 
此种情况客户完全可以自己在文件里面指定的位置加定位孔。
但必须满足以下要求:
1)、必须在电路板上要有符合规定的无铜孔,如没有符合规定的孔,则不使用您指定的位置,仍然添加内定位孔!
2)、支持原文件及提供gerber文件,都能指定内定位孔!
3.jpg
  
 
1. 内定位选择加在板的尽量互相远离的空白位置(无线路的位置) 添加直径为 1.152mm(45.4mil),(为和板内其他1.15mm孔区分开,特别添加1.152mm)的非金属化孔,数量为3个, 3个内定位确保不在同一直线上;
2. 非金属化阻焊开窗为1.3mm(51.4mil) 
3. 仅需要smt的板件才进行添加,其他板件不加
4. 如果客户板件内部有客户自己添加的1.152mm非金属化孔,则检查数量是否大于等于3个,可以不用另外添加内定位;如果不符合,需要另行添加
5.加内定位孔的原则:是尽量不要靠近线路,更不能伤到线路,尽量加在空白区,如果没有空白区,则可以加到铜皮上,则也可以加到大的铜皮处,铜皮处进行相应掏铜处理;
 
4.jpg 
 
其他情况:
A     如果客户整版铺铜,找不到添加位置的情况下,可在不影响电气性能的情况下进行掏铜处理,外层线路掏铜1.4mm(55.1mil) , 内层正片掏铜,负片加隔离焊盘:1.65mm(65mil);
 
如图所示:3个红色的地方加非金属化内定位孔
5.png 
 
1.png 
需要掏铜的情况:
7.png
 
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如果是多层板,内层负片需添加隔离环
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Altium Designer   嘉立创SMT贴片加工用内定位孔设置方法
 
 
定位孔 请务必放置: Pad, 其他形式一律不支持!
 
13.png 
请严格按照下面截图的窗口填写!
 
1:Hole Size: 1.152mm
2:Size and Shape : Simple, X:1.152,  Y:1。152,  Shape:Round
3:千万不要勾选Plated, 注意默认是勾选的哦,一定要解除。
4:Paste Mask Expansion
必须按找下图红色筐是填写. 填写: 1。152mm
5: Solder Mask Expansion
必须按找下图红色筐是填写. 填写: 0.148mm
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Protel 99SE   嘉立创SMT贴片加工用内定位孔设置方法
 
定位孔 请务必放置: Pad, 其他形式一律不支持!
11.png 
 
请严格按照下面截图的窗口填写!
 
1:Hole Size: 1。152mm
2: X-Size:1.152,  Y -Size:1。152,  Shape:Round
3:千万不要勾选Plated, 注意默认是勾选的哦,一定要解除。
 
4:Paste Mask Expansion
必须按找下图红色筐是填写. 填写: 1。152mm
5: Solder Mask Expansion
必须按找下图红色筐是填写。 填写: 0.148mm
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